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CPB自组装膜修饰碳糊电极对抗坏血酸的电催化氧化_论文

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维普资讯 http://www.cqvip.com 第2 卷 第2 8 期  Vo1 2   . 8 No.   2 宁 夏 大 学 学报 ( 自然科 学 版 )   J u n lo  n xaUnv riy Nau a  ce c  dto ) o r a  fNig i   ie st ( t rl in eE iin   S 20 年 6   07 月 J n 2 0  u .0 7 文 章 编 号 : 2 32 2 ( 0 7 0 — 1 70   0 5 — 3 8 2 0 ) 20 4 — 4 C B自组装膜修饰碳糊 电极对抗坏血酸的 电催化氧化  P 韩 晓 霞 , 马  娟 , 高作 宁      ( 夏 大 学 能 源化 工 重 点 实 验 室 , 宁 宁夏 银 川  7 0 2 ) 5 0 1  摘  要 : 究 了抗 坏 血 酸 ( 研 AA) 溴化 十 六 烷 基 吡 啶 ( P ) 在 C B 自组 装 膜 现 场修 饰 碳 糊 电极 ( P / P 上 的 电化 学 性  C B C E) 质 , 得 了 AA 在 C B C E上 的 电化 学 动 力 学 参 数 , 测 P /P 电荷 转移 系数 口 扩 散 系数 D及 速 率 常 数 k , 时研 究 了介 质  , f同 p 值 对 AA 氧 化 峰 电流 和 氧 化 峰 电 位 的 影 响 . 用 微 分 脉 冲伏 安 法 ( P 研 究 了 AA 在 C B C E上 的 伏 安 行  H 运 I V) 3 P /P 为 , 究 发 现 AA 浓 度 在 7 0 1 一 ~6 0 0 mo/ 的 范 围 内氧 化 峰 电 流 与 其 呈 良好 的 线 性 关 系 , 修 饰 电极  研 .× 0 . ×1   lL 该 可 直接 应 用 于 市 售 商 品 药及 市 售饮 料 中 AA 的 测 定 , 果 令人 满 意. 结   关键 词 : 坏 血 酸 ; 抗 溴化 十 六 烷 基 吡啶 ; 糊 电极 ; 碳 自组 装 ; 电催 化  分 类 号 : 中图 ) 6 7 1 ( O 5 .  文献标志码 :   A 抗 坏 血 酸 ( c ri Ac , Aso bc i AA) 一 种 必 需 的    d 是 裸碳 糊 电极 ( P . C E表 面 在 硫 酸 纸 上抛 光 , C E) 将 P   浸 人 含 有 6 0× 1  mo/   P 的 0 1  lL . 0 lL C B . 0 mo/   生物 物质 , 广泛存 在 于食 品 、 物体 液和 组织 以及 药  动 品中. 目前 , 电化学 方法 特 别 是修 饰 电极 测 定 A 用 A  已有 许多 报道n ,  ] 但用 表 面 活性 剂 C B 自组 装 膜  P 现场 修饰 碳 糊 电极 ( P / P ) C B C E 测定 AA 迄 今 尚未  见 国 内外 文 献 报 道 .   P S溶液 中搅 拌 5 , 置 1 , 到 C B 自组装 膜  B OS静 0 得 S P 修 饰碳 糊 电极. 每次 测 试 之 前 推 出 部分 碳 糊 抛 光 后  再 重新 组装 .   1 3 实 验 方 法  . 在前 期 工作 的基 础 上[ , 文制 备 了 C B 自 4 本  ] P   采 用三 电极 测 量 体 系. C E和 C B C E为  以 P P/ P 工 作 电极 , C S E为参 比电 极 , HI1 C 1 5铂 丝 为辅 助 电  极. 电解 液 1  0mL, 持 电 解 质 溶 液 为 0 1  lL 支 . 0mo/   P Sp B ( H值为 6 8 ) 冲溶 液. 位 窗 口为 一0 2 ~  . 0缓 电 .0 0 8  扫描速 度 为 2  . 0V, 0mV/ , 循环 伏安 法 ( V)  s用 C 、 计 时电流 法 ( CA) D V 方 法 进行 测 试 , 录测 定  和 P 记 曲线 .   组 装膜 现场 修饰碳 糊 电极 , 研究 了 AA 在 C B C E P /P   上 的 电化学性 质 , 立 了微 分 脉 冲伏 安 法 ( V) 建 DP 测  定 AA 的新 方法 , 可用 于 市售 商 品 药维 生 素 C 片剂  及 市售 饮料 中 AA 的测定 .   1 实验 部 分    1 1 仪器 与试剂  . CHI6 A 电 化 学 工 作 站 ( 国 CHI仪 器 公  60 美 司) 以 C E或 C B C E为工 作 电极 , 和 甘 汞 电  ; P P/ P 饱 极 ( C )为参 比 电极 , HI1 S E C 1 5铂丝 为辅 助 电极.   AA( 西安 化学 试 剂 厂 ) C B( 京 化 学试 剂 公  ,P 北 2 结 果 与 讨 论  2 1 实验 条 件 的 优 化  . 2 1 1 修饰 时间  根据实验作 AA氧化峰电流 k与  .. 修饰时间 t 的关系曲线 , 结果表 明, £ O 时 , a t 当 <5  S J随   D 的增加而增大 , 后基本 保持 不变 ; 当 £ 10S时 , 随 但 > 8    J  随 t的增加而下 降 , 原 因可能 是浸泡 时 间过 长导  其 致碳糊表面疏松 , 故选择修饰时间为 6 . 0  S 212 P .. C B浓度 根据 实验作 A 氧化 峰 电流 k 与  A 司) 石墨粉 ( , 国药集 团化 学试 剂有 限公 司) 其 他试  , 剂均 为分析 纯. 实验用 水 为二次 去 离子水 .   1 2 C B C E 的 制 作  .  P / P 将光谱 纯石 墨粉 与石 蜡油 在 以固体 质量 与液 体  体积 配 比为 3:1的条 件 下混合 研磨 成糊 状 , 压人 电  极管 一端 约 2c 另一端 插



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