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基于小波能量熵与二维Zernike矩的IC芯片表面微观不平度图像检测技术研究_论文

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机 械 设 计 与 制 造  M a h n r   De i n c ie y sg & M a fc u e nu a t r   第1 期  2 1 年 1月 00   文章编号:0 13 9 (0 0 0 — 2 8 0  10 — 9 7 2 1 )1 0 0 — 3 基 于小波能量熵与二维 Zrie 的 I 片表 面微观  enk 矩 C芯 不平 度 图像检 测技 术研 究  梁忠伟  张春 良  叶邦彦  江 帆  胡 晓  (广 州大学 机械 与 电气 工程学 院 ,   广州 5 00 )。 106 (华南理工 大学 机械 与汽 车工程学 院 , 广州 5 04 ) 160  St d   fmir —pa n e s d t c ig t c n l g   a e   n I c i  u f c   v lt n r y u y o  c O I in s   e e t  e h o o y b s d o  C  h p s r e wa ee   e g   n a e e to y a d t - c l  e nk   me t nrp  n   wo s ae z r ie mo n  L ANG Z o g we  Z I   h n — i, HANG  h n l n   YE B n — a   J ANG F n , C u — i g ,   a g y n ,I a   a   HU  a   Xi o (S ho o  c a ia a dE etcl n ier g G a gh uU i r t, u nz o  10 6 C ia (S h o o    c ol f   Meh ncl n   l r a E gn ei , u n zo   n es y G a ghu5 0 0 , hn )  c ol f   ci   n v i   Me h nc l n   tmo i   n ie rn , o t  hn   iest f e h oo y Gu n z o   1 6 0 C i a  c a ia  dAuo bl E gn eig S uh C iaUn v ri o  c n lg , a gh u 5 0 4 , hn ) a e y T :   【 摘 要】 I 在 c芯片制造检测过程中, 需要完整而准确地对芯片表面形貌进行检测。 针对 I 芯片表 : c   ÷ 面形貌检测的要求 , 出了基 于小波能量 熵与二 维 Zrie 提 enk 矩的芯 片表 面微观 不平度 图像检 测技 术, 并运 ;   ; 用于高精度要求的计算机芯片图 像处理工作中。 通过对获得的芯片显微图像进行小波变换并求取信息熵 :   : 图 基础上, 二维Zr k 矩与采用B 神经网 像的 建立 ei ne P 络进行芯片表面不平度的识别与评定。 编程实 验证 i   ; 明 , 用本方法可准确对 I 片表 面微观不平度进行等级评 定。 采 c芯   :   关键 词 : 芯片检测 ; 小波分 析 ; 能量熵 ; 二维 Z r i e nk e矩  :   ÷   ;   【bt c】nCc a u totaipcn, inc syo A sat/ I   C repc sei is e s rt r    C a  il n tgt  e a      dtt  ’mc -ua    e cc 5 iosrc i e    r f e ;_auecm l e a da C r ey F r hs u oe 。n w m co pan es e ci   c nlg ae n ; 厂 tr o pe   n   lo l o  ip r s , e   ir- lins  t t gt h o ybsdo   e   t c z2 . t   p de n e o : I h  u aew v l  n r  nr ya dt o saeZ riem m n  net a dt d t t Cs r e ÷ Cc i sr   aee e eg e t p  n   -c  enk  o e tsi sg t    ee    u a ’   p f c t y o w l i v i e o cI f c s ln e . yw vl  as r a o  dee  n oyo  ae oor h  aetosa   e i  i   a ns B  ae tr f m i a  nr etp   i g t ga yig , -c e r k   pi s e tn o t n n y g r fm  p p m w l Z ne : m m n   ulu n   Pn ua n toki ue    ai a  . ae S copan esE p r e t   一 : o e ts i pa dB  e r  ew r   sdt c bt s r ’ mi - lin s. x ei na r   ib t l s o l re f c   r m l e ÷Miieh autci uoch’  eabde dy i e   5  c sacr a g s f  i r  nee t  s t h da   cas nr    c s f c  teb hmh n tt t el e i p sa c c   。 ;   K yw rsI e cn ; vl  a z;nry nrp ;w -clzrie o n  e od: dt t gWae t nl eE eg  t yT osa   nk  met C ei ea y e o ee m 中图分 类号 : H1 , P 9 .2 文 献标 识码 :   T 6T 3 1 7 A ÷   :   1 芯片表 面不平 度 检测 的必要 性  目前针



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